EBM 3D打印工藝的原理、特點及應用
電子束熔融成型法（Electron Beam Melting，EBM）由Arcam公司發明，是金屬增材制造的另一種方式。其工藝過程與SLM非常相似，最大的區別是能量源由激光換成了電子束。
一、EBM工藝的原理
電子束熔融（EBM）技術經過密集的深度研發，現已廣泛應用于快速原型制作、快速制造、工裝和生物醫學工程等領域。EBM技術使用電子束，將金屬粉末一層一層的融化生成完全致密的零件。
電子束由位于真空腔頂部的電子束槍生成。電子槍是固定的，而電子束則可以受控轉向，到達整個加工區域。電子從一個絲極發射出來，當該絲極 加熱到一定溫度時，就會放射電子。電子在一個電場中被加速到光速的一半。然后由兩個磁場對電子束進行控制。第一個磁場扮演電磁透鏡的角色，負責將電子束聚 焦到期望的直徑。然后，第二個磁場將已聚焦的電子束轉向到工作臺上所需的工作點。
因具有直接加工復雜幾何形狀的能力，EBM工藝非常適于小批量復雜零件的直接量產。該工藝使零件定制化成為可能，而且為CAD to Metal工藝優化的零件，可以獲得用其它制造技術無法形成的幾何形狀，因此，零件將因無與倫比的性能而對客戶體現其價值。該工藝直接使用CAD數據，一 步到位，所以速度很快。設計師從完成設計開始，在24小時內即可獲得全部功能細節。與砂模鑄造或熔模精密鑄造相比，使用該工藝，交貨期將被顯著縮短。
生產過程中，EBM和真空技術相結合，可獲得高功率和良好的環境，從而確保材料性能優異。
二、EBM工藝的優勢、劣勢
1）在窄光束上達到高功率的能力，能打印難熔金屬，并且可以將不同的金屬熔合。
2）真空環境排除了產生雜質的可能，譬如氧化物和氮化物，真空熔煉的質量可保證材料的高強度。
3）激光束式不實施預熱，電子束式實施預熱。電子束式的溫差小，殘余應力低，加工支撐所需較少。
4）EBM工藝加工過程中會預熱粉末，粉末會呈現假燒結狀態，不利于小孔、縫隙類特征打印，如1mm的孔易被粉末堵死。
5）EBM設備需要真空系統，硬件資金投入更高，而且需要維護。電子束技術的操作過程會產生X射線（解決方案：真空腔的合理設計可以完美的屏蔽射線。）
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