2023年9月12日，Raise3D復志科技在TCT亞洲展上正式發布了Raise3D DF2 DLP光固化3D打印方案。這是一款專為工程應用而設計的新型DLP光固化3D打印解決方案。此前，Raise3D復志科技基于FFF/FDM 3D打印技術深耕全球市場及工程應用多年。此后，Raise3D將整合FFF/FDM與DLP光固化兩種3D打印技術，為用戶帶來更加完整的從外觀到結構再到工程應用的塑料零件3D打印解決方案，助力用戶實現從原型到量產的應用。

 精準定制無邊界
      細微之處，盡在掌握

Raise3D DF2系列DLP光固化3D打印機構建尺寸為200×112×300 mm，最大12kg大型模型3D打印，XY分辨率為2560×1440，XY像素=78.5 μm，出色的圖像質量，超越像素尺寸。

 專為工程應用而設計
      新型DLP解決方案

1. 裝配級精度

由于其高精度和細微層厚，能夠實現零件之間的精確配合，使得裝配過程更加順暢和準確。

2.批量生產

從小批量到大規模，DF2光固化3D打印機能夠輕松滿足多樣化的需求。短時間內獲得多個精準的產品，為項目帶來生產效率的巨大提升。

3.面向工程應用的樹脂

本屆TCT亞洲展現場，Raise3D復志科技還宣布推出用于快速原型的通用樹脂、用于功能應用的韌性2K以及用于精細模型的高解析樹脂，未來還會開放更高性能的ORP 樹脂計劃。

 安全貼心的設計
      簡單、智能、少接觸

1. 大型電容面板開關：手肘開門，解放雙手；
2. 自動續料：RFID感應料瓶感應到缺料時，樹脂加料裝置會自動補料；
3. 磁吸底板：一推裝入并自動上鎖；
4. 樹脂槽：一鍵安裝和拆除。
   

 一應俱全的

       切片功能

使用Raise3D自主研發的切片軟件ideaMaker，具備強大的模型優化、編輯和切片功能、可快速實現預處理，如抗鋸齒功能、自動生成支撐、抽殼、打孔、自動截面分析、紋理生成、輪廓補償、倒杯口檢測、自動朝向、更小的Gcode尺寸等。

     Raise3D復志科技從設備的打印質量、打印效率、智能化，以及后處理工藝的操作便利性，樹脂3D打印材料豐富性、兼容性，多維度出發支持工程應用的實際需求。Raise3D復志科技期待以不斷優化的3D打印解決方案與用戶一同創造未來的3D打印世界。

(責任編輯：admin)

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