光刻機ASML 建立首個合格的半導體元件金屬3D打印供應鏈
2025年5月10日，荷蘭先進光刻系統制造商ASML宣布，已成功完成全球首個面向半導體行業的合格增材制造（Additive Manufacturing, AM）供應鏈認證。此舉標志著3D打印技術在高端制造業中的應用邁上了一個新臺階，也為行業內標準化生產流程的建立提供了重要參考。
△ASML 公司總部
推動增材制造標準化，構建統一質量體系
ASML主導制定并實施了一套針對增材制造供應商的全面審核與資格認證方案，命名為“ASML AM GSA”。該方案整合了國際標準ISO/ASTM 52920，并結合企業自身的技術指導文件《GSA-02-0001》，旨在確保3D打印零部件在生產過程中的可重復性、一致性和高質量輸出。
南極熊特別備注：ASML AM GSA認證官網https://qualifiedam.com/case-study/supply-chain-qualification-program-asml-semiconductor-industrial-additive-manufacturing/
此次認證的核心目標是減少影響工藝穩定性的變量，提升關鍵部件的可靠性。這在對精度和穩定性要求極高的半導體制造領域尤為關鍵。整個審核流程通常耗時四到十個月，涵蓋現場評估、報告撰寫和最終證書頒發等環節。
激光粉末床熔融工藝及核心材料
項目重點審核了采用“激光束熔化”（PBF/LB-M）技術進行粉末床熔融（Powder Bed Fusion）的增材制造工藝。這兩種技術廣泛應用于多個設備制造商的高精尖系統中，可以制造出結構復雜且性能優越的零部件，滿足半導體系統內部嚴苛的工作條件。參與審核的材料主要包括鈦合金Ti6Al4V和不銹鋼3D打印常用材料316L。審核團隊不僅評估了各供應商在工藝參數設置、設備操作、人員能力等方面的表現，還圍繞這些材料的關鍵特性進行了深入測試。
強調風險控制
該項目直接影響到半導體設備中使用的高度關鍵三級組件的制造能力。這些組件一旦出現質量問題，可能引發整條生產線中斷等嚴重后果。因此，ASML特別強調“風險資質與驗證”能力的重要性，要求供應商必須具備在極端條件下持續穩定生產的能力。
Qualified AM GmbH作為項目執行方，協助供應商優化風險控制機制，挑戰并改進其原有定義的風險模式。同時引入“可制造性評估”，以確認供應商是否能在嚴格的半導體級要求下可靠地交付產品。
行業趨勢：3D打印認證制度化進程加快
除了ASML之外，全球范圍內多家企業和機構也在積極推動增材制造領域的標準化建設：
●西班牙企業Sicnova于2025年初啟動了CEDAEC——西班牙首個專注于軍事和國防應用零部件認證的增材制造中心。該中心由西班牙國防部支持創建，配備了先進的金屬和聚合物3D打印系統、高精度檢測設備以及無損檢測技術。其目標是提升戰略物資供應鏈的可靠性，并通過認證手段解決國防領域零部件逐步淘汰的問題。
△AddUp Solutions 榮獲 ASTM 增材制造安全 (AMS) 官方認證
●法國3D打印解決方案提供商AddUp也在2024年成為全球首家獲得ASTM增材制造安全認證的原始設備制造商（OEM）。這項認證由安全設備協會（SEI）主導完成，覆蓋粉末管理、個人防護裝備使用、設備接地和危險廢棄物處理等多個關鍵領域。AddUp與ASTM國際增材制造卓越中心合作，為行業制定了正式的安全協議框架，進一步推動增材制造設施的安全規范化。
南極熊點評
隨著ASML等行業領導者的推進，增材制造正從個性化、小批量的試驗階段，轉向大規模、標準化的工業應用場景。尤其在半導體、航空航天、國防等對可靠性和安全性要求極高的領域，3D打印的合規性、一致性與安全性已成為行業關注的重點。雖然目前仍面臨材料選擇有限、工藝復雜度高等挑戰，但通過建立統一的認證體系和技術標準，3D打印有望在未來幾年內真正融入主流制造流程。
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