NextFlex承諾提供440萬美元資金用于推進柔性混合電子 (FHE) 和電子3D打印
時間：2023-03-27 10:14 來源：南極熊 作者：admin 閱讀：次
自 2015 年推出以來，NextFlex一直支持美國柔性混合電子 (FHE)
行業的大部分研發工作。NextFlex的總部位于硅谷，由公司、學術機構、非營利組織和政府機構組成，在新技術方面保持領先地位，并繼續努力開發
FHE 創新，這將加速其在美國的采用，同時為美國的作戰人員服務。此外，由于其擴張戰略，NextFlex已宣布向電子制造項目投資 440 萬美元，這要歸功于其最新的 Project Call 融資回合PC 8.0。
為實現研究所的主要目標之一，促進技術創新和商業化，Project Call 8.0 尋求資助進一步發展 FHE 的事業，同時解決支持美國國防部優先事項的先進制造中的關鍵挑戰。據制造研究所稱，PC 8.0 項目的總價值預計將超過 940 萬美元，使自 NextFlex 成立以來推進 FHE 的預期總投資達到 1.34 億美元。來自國防部、其他聯邦資助機構、行業項目以及州和地方政府倡議的額外承諾項目資金又增加了 1.651 億美元。
△獲得 PC 7.0 獎的其中一個團隊開發了可拉伸和可穿戴的數據電纜，適用于許多身體網絡應用。圖片由 UES 通過 LinkedIn 提供。
基于過去項目電話的成功和成熟，PC 8.0 繼續使用廣泛定義的主題來支持多樣化的提案基礎，特別強調 FHE 可以影響高優先級美國制造機會的領域。NextFlex研究所將資助會員和非會員公司的項目，這些公司尋求通過國防應用和增加混合電子的采用來發展美國先進的電子產業。
今年，PC 8.0 資金將用于針對以下主題領域的項目：
●復雜性增加的增材制造 3D 設備
●高性能 FHE 互連
●在包括太空在內的惡劣環境中的應用
●推進 FHE 工藝的可制造性走向標準化
●減少 FHE 制造對環境和氣候的影響
NextFlex 技術總監斯科特·米勒 (Scott Miller) 表示：“這一新的融資機會旨在支持提高FHE設備的復雜程度，擴展混合電子制造工藝能力，并增強環境可持續性。隨著 FHE 技術的潛力得到更充分的展示，我們現在能夠專注于滿足可靠性、標準化和推進技術向美國工業制造基地的轉變。”
△柔性混合電子制造。圖片由 NextFlex 提供。
由于大部分資金來自政府、研究機構和投資公司，FHE 仍然是一個新興行業。它將低成本打印塑料薄膜基板的靈活性與半導體芯片相結合，創造出一種新型電子產品。NextFlex 正在加速這種使用增材制造創建具有電子功能的靈活、可拉伸和貼合設備的方法。一旦商業化，FHE 設備和組件將有助于幾個關鍵應用領域，包括物聯網 (IoT) 和可穿戴行業。
此項目是通過國防部與 NextFlex 研究所之間價值 1.71 億美元的合作協議發起的，正在采取關鍵步驟來推動美國發展和采用 FHE，將徹底改變社會。本地研發和制造最近取得的重大勝利之一是 2022 CHIPS 法案，其中包括約 520 億美元用于促進國內半導體研發，并被拜登政府稱為“對美國本身的千載難逢的投資” .根據 NextFlex 的執行董事 Malcolm Thompson 的說法， CHIPS 法案的簽署“預示著未來的一些積極跡象。” 這位專家在最近一期的I-Connect007中表示，隨著重要公司向制造業投資數百億美元以及聯邦對研發的撥款，美國可以開始在芯片行業收復失地。
根據半導體行業協會的數據，恢復半導體制造業至關重要，特別是因為美國在全球制造業中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12 %。相比之下，《紐約時報》表示，同期中國制造業的份額從幾乎為零上升到 15%。
△柔性混合電子制造。圖片由 NextFlex 提供。
致力于推動FHE技術進步的NextFlex還發布了今年最新的FHE技術路線圖。該文件(下載地址：https://www.nextflex.us/wp-conte ... 021-v-1.0-Final.pdf）詳細介紹了 11 個電子技術領域的機會和需求，包括汽車、人體監測系統和軟體可穿戴機器人技術，提供了關鍵見解、差距領域和項目呼吁，以提高 FHE 的可制造性。
為實現研究所的主要目標之一，促進技術創新和商業化，Project Call 8.0 尋求資助進一步發展 FHE 的事業，同時解決支持美國國防部優先事項的先進制造中的關鍵挑戰。據制造研究所稱，PC 8.0 項目的總價值預計將超過 940 萬美元，使自 NextFlex 成立以來推進 FHE 的預期總投資達到 1.34 億美元。來自國防部、其他聯邦資助機構、行業項目以及州和地方政府倡議的額外承諾項目資金又增加了 1.651 億美元。
△獲得 PC 7.0 獎的其中一個團隊開發了可拉伸和可穿戴的數據電纜，適用于許多身體網絡應用。圖片由 UES 通過 LinkedIn 提供。
基于過去項目電話的成功和成熟，PC 8.0 繼續使用廣泛定義的主題來支持多樣化的提案基礎，特別強調 FHE 可以影響高優先級美國制造機會的領域。NextFlex研究所將資助會員和非會員公司的項目，這些公司尋求通過國防應用和增加混合電子的采用來發展美國先進的電子產業。
今年，PC 8.0 資金將用于針對以下主題領域的項目：
●復雜性增加的增材制造 3D 設備
●高性能 FHE 互連
●在包括太空在內的惡劣環境中的應用
●推進 FHE 工藝的可制造性走向標準化
●減少 FHE 制造對環境和氣候的影響
NextFlex 技術總監斯科特·米勒 (Scott Miller) 表示：“這一新的融資機會旨在支持提高FHE設備的復雜程度，擴展混合電子制造工藝能力，并增強環境可持續性。隨著 FHE 技術的潛力得到更充分的展示，我們現在能夠專注于滿足可靠性、標準化和推進技術向美國工業制造基地的轉變。”
△柔性混合電子制造。圖片由 NextFlex 提供。
由于大部分資金來自政府、研究機構和投資公司，FHE 仍然是一個新興行業。它將低成本打印塑料薄膜基板的靈活性與半導體芯片相結合，創造出一種新型電子產品。NextFlex 正在加速這種使用增材制造創建具有電子功能的靈活、可拉伸和貼合設備的方法。一旦商業化，FHE 設備和組件將有助于幾個關鍵應用領域，包括物聯網 (IoT) 和可穿戴行業。
此項目是通過國防部與 NextFlex 研究所之間價值 1.71 億美元的合作協議發起的，正在采取關鍵步驟來推動美國發展和采用 FHE，將徹底改變社會。本地研發和制造最近取得的重大勝利之一是 2022 CHIPS 法案，其中包括約 520 億美元用于促進國內半導體研發，并被拜登政府稱為“對美國本身的千載難逢的投資” .根據 NextFlex 的執行董事 Malcolm Thompson 的說法， CHIPS 法案的簽署“預示著未來的一些積極跡象。” 這位專家在最近一期的I-Connect007中表示，隨著重要公司向制造業投資數百億美元以及聯邦對研發的撥款，美國可以開始在芯片行業收復失地。
根據半導體行業協會的數據，恢復半導體制造業至關重要，特別是因為美國在全球制造業中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12 %。相比之下，《紐約時報》表示，同期中國制造業的份額從幾乎為零上升到 15%。
△柔性混合電子制造。圖片由 NextFlex 提供。
致力于推動FHE技術進步的NextFlex還發布了今年最新的FHE技術路線圖。該文件(下載地址：https://www.nextflex.us/wp-conte ... 021-v-1.0-Final.pdf）詳細介紹了 11 個電子技術領域的機會和需求，包括汽車、人體監測系統和軟體可穿戴機器人技術，提供了關鍵見解、差距領域和項目呼吁，以提高 FHE 的可制造性。
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